Qualcomm har avduket sin nyeste mobile SoC for øvre mellomtoner, Snapdragon 7+ Gen 1, som erstatter Snapdragon 7 Gen 2 SoC som ble utgitt i fjor. Qualcomms nyeste mobilbrikke er basert på den samme 4nm fabrikasjonsprosessoren som forgjengeren, men den har en raskere Prime Kryo CPU basert på ARMs Cortex-X2,9-kjerne klokket til 2 GHz. Det er også en trippel ytelseskjerne som kjører på 2,49 GHz og en klynge med fire effektivitetskjerner for å takle mindre krevende oppgaver. Brikkeprodusenten sier at det siste tilbudet gir opptil 7 % ytelsesgevinst i forhold til Snapdragon 1 Gen 50, mens den oppgraderte Adreno GPU gir et betydelig 2X løft i grafikkintensive oppgaver.
For å øke spillytelsen bruker selskapet også noen Snapdragon Elite Gaming-triks som Adreno Frame Motion Engine og Volumetric Rendering. Det er også støtte for Automatic Variable Rate Shading (VRS), som automatisk justerer oppløsningen basert på fokusspesifikt skjerminnhold mens du spiller spill for å gi den beste visuelle opplevelsen. Den drevne AI-motoren hevdes å være dobbelt så rask og opptil 40 % mer strømeffektiv denne gangen. Det er også gjort oppgraderinger i lade- og tilkoblingsdelen. Snapdragon 7 Gen 1 topper seg med Quick Charge 4+, mens Snapdragon 7+ Gen 2 SoC aktiverer Quick Charge 50, som sies å gå fra null til 5 % batterijuice på bare fem minutter.
Forbedringer som betyr noe
I kameraavdelingen er den trippel ISP-arkitekturen kommet for å bli, men sammenlignet med 7-biters fargedybde drevet av Snapdragon 1 Gen 14 SoC, tar etterfølgeren ting et skritt videre for 18-bits fargefangst. Qualcomm sier at den oppdaterte Spectra ISP-en nå kan fange opp 4.000 ganger mer lysdata for å levere høyere dynamisk rekkevidde og klarhet. Den nye SoC støtter også å ta bilder opp til 200 megapiksler, mens videoopptak er begrenset til 108 megapiksler og en bildefrekvens på 30 fps. Den støttede skjermoppløsningen har også økt fra FHD+ til QHD ved 120Hz, mens det gamle Qualcomm FastConnect 6700 Wi-Fi-modemet er erstattet av det nyere FastConnect 6900 Mobile Connection System.
Som et resultat går den høyeste Wi-Fi-nedlastingshastigheten fra 2,9 Gbps til 3,6 Gbps. Snapdragon 7+ Gen 2 er den første brikken i serien som støtter 5G/4G Dual-Sim Dual Active (DSDA)-teknologi, som lar to SIM-kort stå i standby samtidig. Den første bølgen av telefoner drevet av den nye Qualcomm-brikken vil komme fra Kinas Realme og Xiaomis Redmi-merke. Lekkasjer antyder at Realme GT Neo 5 SE vil bruke den nevnte Qualcomm-brikken og vil også pakke andre godbiter som et 144-tommers 6.74K OLED-panel med 1.5Hz oppdateringsfrekvens, tredoble bakkameraer og 100W hurtigladingsstøtte.